경기도와 수원시가 공동 주최하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일 수원컨벤션센터에서 화려한 막을 올렸다.

2026 차세대 반도체 패키징 산업전, 수원서 26일 개막

올해로 4회째를 맞이한 이번 산업전은 반도체 제조 후공정 기술과 칩렛 분야의 최신 동향을 살피는 지자체 주도의 전문 전시회다. 행사는 28일까지 3일간 진행된다.

이번 전시에는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 국내외 150여 개 기업이 참여했다. 양대 반도체 기업은 전시 부스 규모를 대폭 확대해 차세대 패키징 소재·부품·장비 및 측정·검사 기술 등을 선보인다.

이 날 개막식에는 주형철 경기도 경제부지사, 이재준 수원특례시장 등 주요 관계자와 국내외 반도체 기업 및 연구기관 관계자들이 참석해 자리를 빛냈다.

주형철 경기도 경제부지사는 \'K-반도체 초격차를 이어가기 위해서는 반도체 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다\'고 말했다.

이어 주 부지사는 \'경기도는 제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계가 구축될 수 있도록 적극 지원하겠다\'고 덧붙였다.

산업전 기간에는 반도체 패키징 트렌드 포럼과 소부장 기술융합포럼, 채용박람회 등 다채로운 부대행사가 열린다. 수출·구매 상담회를 통한 기업 간 비즈니스 기회도 마련된다.

특히 행사 첫날 열린 국제포럼에서는 히브리대 프레디 가베이 교수와 삼성전자 이희석 수석 등이 연사로 나서 첨단 패키징 기술의 최신 흐름을 공유했다.

26일부터 27일까지는 글로벌 반도체 기업 경영진 150여 명이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋’이 동시에 진행된다. 이들은 산업 전략을 공유하고 실질적인 협력 방안을 논의한다.

도는 행사장에 24개 부스 규모의 공동관을 운영한다. 씨엔원, 아미텍코리아 등 11개 도내 기업과 차세대융합기술연구원이 참가해 국내외 판로 개척을 도울 계획이다.

경기도는 이번 산업전을 단순 전시를 넘어 기술 협력과 글로벌 네트워크 구축을 위한 종합 비즈니스 플랫폼으로 운영할 방침이다.