정부가 수요기업과 팹리스, 반도체 설계자산(IP) 기업, 파운드리를 연계하는 협력 체계를 구축하며 국산 온디바이스 AI 반도체 개발에 속도를 낸다.

김성열 산업통상부 산업성장실장이 지난 12일 서울 중구 대한상공회의소에서 제조 AI 관련 산ㆍ학ㆍ연 전문가들이 참석한 가운데 열린 \'제4회 M.AX 컨퍼런스\'에 참석, 인사말을 하고 있다.

산업통상자원부는 15일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 상반기 총회’를 열고 국산 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 이날 행사에는 수요기업과 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계 관계자 150여 명이 참석했다.

이번 총회에서는 국산 AI칩 개발과 상용화를 위한 핵심 사업인 ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업’ 추진 현황이 공개됐다. 해당 사업은 총사업비 8천2억3천만원 규모로, 이 가운데 국비 5천111억1천만원이 투입된다. 정부는 지난 11일 사업 공고를 내고 본격적인 사업 추진에 들어갔다.

산업부는 이 사업을 통해 수요기업이 실제 필요로 하는 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI칩 10종을 개발하고, 개발된 반도체를 실제 제품에 탑재해 실증하는 것을 목표로 하고 있다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술로, 스마트가전과 로봇, 산업용 장비, 모빌리티 등 다양한 제조 분야의 핵심 기술로 주목받고 있다.

정부는 성공적인 사업 추진을 위해 단순한 연구개발 지원을 넘어 반도체 설계부터 생산, 검증까지 전 과정을 지원하는 협력 체계 구축에 나섰다. 이에 따라 이날 행사에서는 ‘반도체 제조지원 태스크포스(TF)’ 발족식도 함께 진행됐다.

제조지원 TF에는 글로벌 반도체 IP 기업인 Arm과 시높시스, 케이던스, 국내 기업인 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어가 참여한다. 파운드리 분야에서는 삼성전자가 참여해 설계와 제조 지원을 담당한다.

TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업들이 첨단 AI칩을 보다 효율적으로 개발할 수 있도록 지원하는 역할을 맡는다. 우선 칩 개발 과정에서 큰 비용 부담으로 작용하는 반도체 IP 구매 비용과 설계 자동화 소프트웨어(EDA) 라이선스 지원 방안을 마련할 예정이다.

또한 K-온디바이스 AI반도체 사업을 통해 개발된 시제품이 일정 차질 없이 생산될 수 있도록 제조 공정 지원과 생산라인 배정 등 실질적인 지원책도 마련한다. 이를 통해 기술 개발 이후 양산 단계에서 발생할 수 있는 병목 현상을 최소화한다는 계획이다.

산업부는 수요기업이 시장 요구를 반영해 개발 방향을 제시하고, 팹리스 기업이 설계를 담당하며, 반도체 IP 기업과 파운드리가 기술 기반을 제공하는 협력 구조가 국내 AI반도체 산업 경쟁력을 높이는 핵심이 될 것으로 기대하고 있다.

김성열 산업부 산업성장실장은 “이번 협약을 통해 수요기업이 시장 수요를 반영해 개발을 이끌고, 반도체 IP 기업과 파운드리가 첨단 설계와 제조 기반을 뒷받침하는 온디바이스 AI반도체 생태계가 조성됐다”며 “국산 첨단 AI반도체가 우리 제조업 전반의 인공지능 전환과 혁신을 주도할 수 있도록 정부도 정책적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

업계에서는 글로벌 AI 반도체 경쟁이 심화되는 가운데 이번 사업이 국내 팹리스 기업의 기술 경쟁력 강화와 AI 반도체 자립도 제고에 중요한 전환점이 될 것으로 기대하고 있다. 특히 설계부터 제조, 실증까지 국내 생태계를 중심으로 연계 지원이 이뤄지는 만큼 국산 AI칩의 상용화 속도도 한층 빨라질 전망이다.