삼성전자가 24일 미국 샌프란시스코에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.

삼성전자가 24일 미국 샌프란시스코에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.

이 날 행사에는 한진만 삼성전자 Foundry사업부장 사장과 혹 탄 브로드컴 CEO 등 양사 경영진 및 정부 관계자가 참석해 협력 의지를 다졌다. 이번 협약으로 양사는 향후 5년간 2,000억 달러 이상 규모의 메모리 및 파운드리 분야 전략적 협력을 추진한다.

삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 \'원스톱 턴키 솔루션\'을 제공한다. 이를 통해 차세대 AI 반도체 시장에서 차별화된 고객 가치를 창출하고 기술 협력을 한층 강화할 방침이다.

최근 글로벌 빅테크 기업들의 자체 AI 가속기 도입이 확대되는 가운데, 이번 협력은 커스텀 반도체 설계에 강점이 있는 브로드컴과 삼성전자의 제조 역량이 결합했다는 점에서 의미가 크다.

삼성전자는 세계 최고 수준의 메모리 기술력을 바탕으로 HBM 등 최첨단 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능을 극대화한다. 특히 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이를 적용한 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 공급 등 기술 리더십을 이어가고 있다.

파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등에 2nm 이하 첨단 공정을 적용한다. 삼성전자는 2nm 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원할 계획이다.

또한 삼성전자는 설계부터 양산까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 효율을 높인다. 이를 통해 빠르게 성장하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 새로운 사업 기회를 적극적으로 발굴할 예정이다.

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 \'AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다\'며 \'브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다\'고 말했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 \'AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다\'며 \'삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다\'고 언급했다.

삼성전자는 이번 협약을 통해 차세대 반도체 기술 리더십을 강화한다. 아울러 제조 역량을 격상시켜 글로벌 AI 반도체 생태계의 혁신을 주도해 나갈 방침이다.